聖克拉拉，加州 與新竹，台灣, Oct. 09, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — 繼今年稍早啟動日本銷售業務並獲得全球投資者的新一輪資金，Multibeam 正積極提升電子束微影 (EBL) 生產系統，以滿足台灣半導體領導廠商的強勁需求。
為了強化客戶服務與加速設備安裝作業，該公司與 Marketech International Corp (MIC) 合作。MIC 是一家專注於系統整合、廠務統包工程、先進製程和銷售代理的技術服務供應商。 MIC 是台灣深耕近 30 年的領先企業，憑藉對客戶市場和製造重點的深入了解以及廣泛的產業網絡，能協助 Multibeam 快速且高效地進入這個蓬勃發展的市場。
這項合作計畫在本週於亞利桑那州鳳凰城舉行的 SEMICON West 2025 上宣布，該活動是全球半導體專業人士的首要盛會。
台灣是全球生產半導體的龍頭，這些半導體正推動著具時代意義的技術快速成長，例如主動式人工智慧與量子運算。 在製程中，高產能的無光罩電子束微影 (EBL) 在先進封裝領域展現出優於傳統光罩式光學微影及單源直寫微影的獨特優勢，尤其是在追求高速、低功耗晶片間通訊等關鍵需求方面，EBL 的優勢更為明顯。 為了滿足這些技術需求，Multibeam 正以其獨特能力重新定義先進半導體封裝的未來，為晶片製造商提供了可快速打造客製化解決方案的工具，並以前所未有的速度將突破性產品推向市場。
量子運算是 EBL 的理想應用領域之一，因為這項先進技術的大規模發展，推動了人們對利用傳統 CMOS 製程量產矽基量子位元的興趣。 Multibeam 的多列 EBL 解決方案憑藉其超高解析度和強大的生產力優勢，成為此應用即插即用的絕佳選擇。
自從突破了先前限制 EBL 普及的產能瓶頸後，Multibeam 的技術已成為快速原型設計及 2.5D／3D IC 封裝的貴重推手。 此技術可在晶粒偏移控制、光罩拼接、3D 晶片堆疊及玻璃基板圖案化等方面帶來革命性的改進，從而實現新一代的先進整合，同時大幅降低功耗。 此外，矽光子學、光柵、微機電系統、感測器封裝以及系統級封裝等應用，也將從這套高性能系統中受益。
Multibeam 總裁 Ken MacWilliams 稱台灣是 Multibeam 的關鍵市場，並補充道：「與 MIC 合作有助於我們與台灣當地的製造業領導者建立聯繫，並為他們的晶圓廠帶來全新的微影技術。 自從我們推出首款生產系統以來，客戶都越來越感興趣。 現在，我們即將推出新一代系統，製造商將擁有更強大的微影技術，能夠進行新興和既有的應用。 我們很高興能借助 MIC 的專業與廣大的產業網絡，也很期待在這個地區持續擴展業務。」
MIC 資深部門經理 Sky Li 補充道：「我們位於台灣製造業中心，非常清楚急速攀升的積體電路製造複雜度，以及為了跟上創新步伐所需的製程技術。 Multibeam 根據新時代的技術和經濟需求進行了重新設計，並憑藉靈活的無光罩微影解決方案領先業界。 其獨特的 EBL 技術為世界級的微影、圖案化和產品專家所開創，將為台灣客戶提供極大的幫助。 我們等不及要開始了。」
Multibeam 的高層將於 SEMICON West 2025 展會上分享公司技術和應用成功案例的最新數據。
關於 Multibeam 的 EBL 系統
Multibeam 的平台透過全新的生產力優勢，徹底革新了 EBL 技術，同時實現了高解析度、精細線寬、大視野和深景深能力。 生產力提升的主要驅動力來自於創新的架構設計：系統採用多個可獨立或並行運行的微型束柱，並由先進的控制系統來引導光束，以確保最高的精度、品質與速度。 此系統的處理量比傳統電子束微影系統高出 100 倍以上，使 MB 平台成為市場上生產效率最高的高解析度無光罩微影系統。 此外，Multibeam 的系統內建 Synopsys EDA，因此也可採用混合製程模式，部分晶片層以光罩印製，其他層則由 Multibeam 進行圖案化。 這項技術為製造業龍頭提供了突破性的解決方案，讓他們能快速開發新的 IC 設計、快速上市時間，並加速 IC 創新。
關於 Multibeam
Multibeam 憑藉著業界首款專為量產打造的多電子束微影 (MEBL) 系統，協助半導體龍頭企業加快晶片技術突破。 這項技術可應用於多種領域，包括快速原型製作、先進封裝與異質整合、晶片識別與可追溯性、多樣快速生產製造、高效能化合物半導體、高效率矽光子、3D MEMS 結構等。 公司總部位於矽谷，是一家私人股份有限公司，並獲得多家全球投資者支持。 公司團隊由半導體設備和圖案化技術領域的專家領軍。 如需更多資訊，請造訪 www.multibeamcorp.com。
媒體 / 分析師聯絡方式
Multibeam：Shani Williams；電子郵件：swilliams@multibeamcorp.com
Marketech International Corp.：Sky Li；電子郵件：skyli@micb2b.com
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